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恩耐公司光纖耦合產品和其他公司性能比較

发布时间:2019-06-07 20:49:29

  nLIGHT的Pearl 高功率光纤耦合模块,80x 或 88x nm 用于泵浦钕 (Nd) 基材料,78x 到 79x nm 用于泵浦铥 (Tm) 和钬 (Ho) 基材料,938 nm用于泵浦盘式,其它波长从639 nm到2050 nm可定制。

  它们还拥有理想的低数值孔径 (NA) 的输出光,是端泵晶体棒以实现卓越TEM00模性能的理想选择,还有600 m芯径光纤或平行光输出配置可选。

  性能參數

  nlight

  其他公司Bar封装产品

  比较说明

  工作电流

  10A

  40A

  对驱动电源要求很高, 电源板和器传输导线上只要有微小电阻就能够导致产生大得热量,热量增加会劣化传输导线的效率导致电阻增加,压降增加 以此累积最后的结果是激光器供电电压不足,激光器停止工作

  光纤耦合效率

  95%

  70%-80%

  低耦合效率对能量损失大,同时反馈回去的 光 会增加芯片的温度,导致发光效率降低;同时反馈回去的光会和芯片发出的光产生干涉效应,导致输出光谱出现 毛刺抖动 现场,在一起高精度高稳定性要求的应用中产生问题

  电光效率

  50%

  40%

  同等输出光功率的情况下,高电光效率功耗最低,热量最低,对散热片和制冷量要求越低

  可维修性

  独立的单管组成

  有Bar条组成,单Bar上有很多发光点

  独立的单管彼此相对独立,如某发光管失效,很容易进行更换,而Bar上面如果某发光点失效,则需要更换整个Bar,成本相对高,如不更换,则会劣化导致其他发光点失效

  热效应

  单管之间的间距是mm级

  Bar上发光点之间距离是um级

  发光点间距大,容易散热,彼此之间热效应影响小,间距过小,对散热要求很高,而且彼此会发生交互影响,热量累积过大,会导致芯片发光效率降低

  封装尺寸

  50W 以内功率封装尺寸

  大于50W功率封装尺寸

  特性:

  1.高功率

  2.高亮度

  3.插销结构

  4.光纤可插拔

  LT二极管保护

  应用:

  1.牙医

  2.皮肤医疗

  3.泵浦盘式激光器

  4.泵浦固体激光器

  5.娱乐

  6.照明

  7.材料加工

  8.投影显示

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